歡迎進(jìn)入北京博奧聚合科技有限公司!
MEPWPI點(diǎn)針細(xì)胞電穿孔儀
SYS-PV840穿孔顯微操作系統(tǒng)
GRIND-1000微電極磨邊機(jī)WPI
SYS-PV850WPI顯微操作系統(tǒng)
SYS-PV860氣動(dòng)皮升顯微操作系統(tǒng)
WPI大動(dòng)物組織振動(dòng)切片機(jī)
WF-210-0Z小動(dòng)物活體組織振動(dòng)切片機(jī)WPI
WF-310-0Z小動(dòng)物活體組織振動(dòng)切片機(jī)WPI
WF-500-0Z小動(dòng)物活體組織振動(dòng)切片機(jī)WPI
EVOM ManualWPI最新一代跨上皮電阻測(cè)量?jī)x
Auto LCI自動(dòng)活細(xì)胞成像系統(tǒng)
SYS-REMSWPI全自動(dòng)跨上皮電阻測(cè)量?jī)x
SYS-PV840氣動(dòng)皮升點(diǎn)針式電穿孔顯微操作系統(tǒng)WPI
SYS-PV860氣動(dòng)皮升顯微操作系統(tǒng)(內(nèi)置空壓機(jī))WPI
SYS-PV850氣動(dòng)皮升顯微操作系統(tǒng)(外接壓力源)WPI